非热熔融性粒状苯酚树脂及其制造方法、以及热硬化性树脂组成物、半导体用填封材及半导体用接着剂（二）

摘要

本发明提供一种平均粒径20μm以下、单粒子率0.7以上且含氯量宜为500ppm以下之非热熔融性粒状苯酚树脂。本发明之非热熔融性粒状苯酚树脂可供用作半导体用填封材及半导体用接着剂等之有机填料，或是碳分子筛、碳电极材料等之机能性碳材料的前驱物等而甚为有用。