| 摘要 |
一种蚀刻装置，包括蚀刻槽、传送滚轮组、上喷淋装置、下喷淋装置、第一升降机构及第二升降机构。传送滚轮组包括复数上传送滚轮与复数下传送滚轮。上喷淋装置位于复数上传送滚轮上方。该下喷淋装置位于复数下传送滚轮下方。第一升降机构安装于蚀刻槽，并与上喷淋装置相连接，用于驱动上喷淋装置相对复数上传送滚轮在垂直于电路板传送之方向移动。该第二升降机构亦安装于蚀刻槽，并与下喷淋装置相连接，用于驱动下喷淋装置相对于复数下传送滚轮在垂直于电路板传送方向移动。本发明还提供一种使用上述蚀刻装置对电路板进行蚀刻之蚀刻方法。 |
