具有电磁干扰防护罩之半导体封装件及其形成方法

摘要

一种具有电磁干扰防护罩之半导体封装件及相关方法。一实施例中，半导体封装件包括：(1)包括接地元件之基板单元；(2)邻近基板单元之上表面配置的半导体元件；(3)邻近于基板单元之上表面而配置且覆盖半导体元件之封胶体；及(4)邻近于封胶体之外部表面而配置且电性连接于接地元件之连接表面之电磁干扰防护罩。封胶体之侧表面系实质上对齐于基板单元之侧表面，且接地元件之连接表面系邻近于基板单元之侧表面而电性暴露。接地元件提供一电性通道，以将电磁干扰防护罩上的电磁放射放电至接地端。