立体电路元件及其制作方法

摘要

本发明系一种立体电路元件及其制作方法，特别是指利用电镀的方式于非导电性基座上形成导电线路的方法。本发明藉由双料射出制程形成非导电性基座、基座上的电路图样部、导电接点及引电接点，并形成导电介面层覆盖于电路图样部及各接点上，最后以电镀方式在电路图样部上形成金属线路，并藉由导电接点及引电接点的设置，将电镀电流平均的分布在电路图样部。如此改善了利用电镀方式形成金属线路时，金属镀层厚度不均匀的问题，并具有降低生产成本及提高生产效率的优点。