具有用于线接合的局部空腔之堆叠半导体封装及其制造方法

摘要

本发明揭示一种制造一半导体晶粒及一低轮廓半导体封装之方法。该半导体封装可包含安装至一基板之至少第一及第二堆叠式半导体晶粒。可将该第一及/或第二半导体晶粒制造为具有沿该半导体晶粒之一侧边缘穿过该半导体晶粒之一底表面之局部空腔。一侧中之该一或多个局部空腔占据少于该整个侧。因此，该等局部空腔允许半导体晶粒之低高度堆叠同时为每一晶粒提供一高程度之结构完整性，以防止该晶粒边缘于制造期间破裂或断裂。