| 摘要 |
本发明揭示表面可装设传导聚合物电子装置，其包括于上与下电极间所层压之至少一传导聚合物作用层。上与下绝缘层分别包夹该上与该下电极。第一与第二平面传导端子系于该下绝缘层上形成。第一与第二跨接导体系由电镀穿透孔通道来提供，藉此该等跨接导体会使每一该等电极连接至该等端子之一。某些具体实施例包括二或更多个作用层，其配置成一垂直堆叠配置并由该等跨接导体与电极加以并联电连接。许多具体实施例包括两个跨接导体，其每一者与穿透该上绝缘层之削角或成斜面进入孔连接以使该跨接导体与该绝缘层间的黏着增高。许多具体实施例包括与一穿透该上绝缘层之金属化成斜面或削角之进入孔连接之一跨接导体，及其他与在该上绝缘层上之一金属化锚定触点连接之跨接导体以使该跨接导体与该绝缘层间的黏着增高。许多具体实施例包括两个跨接导体，其每一者与在该上绝缘层上之一金属化锚定触点连接以使该跨接导体与该绝缘层间的黏着增高。此等表面可装设传导聚合物电子装置在其金属元件不经受不适当应力之情况下使其聚合物元件能够适当热膨胀。亦提供许多用于制造此等表面可装设传导聚合物电子装置的方法。 |
