Mehrchiplagenhalbleiterstruktur mit vertikalem Zwischenseitenchip und Halbleiterpaket dafür

摘要

Mehrchiplagenhalbleiterstrukturen mit vertikalen Zwischenseitenchips und Pakete, die solche Mehrchiplagenhalbleiterstrukturen aufnehmen, werden beschrieben. Bei einem Beispiel schließt eine Mehrchiplagenhalbleiterstruktur eine erste Hauptchiplagenstapel-(MSD)-Struktur ein, die eine erste im Wesentlichen horizontale Anordnung von Halbleiterchiplagen aufweist. Eine zweite MSD-Struktur, die eine zweite im Wesentlichen horizontale Anordnung von Halbleiterchiplagen aufweist, ist auch eingeschlossen. Ein vertikaler Zwischenseitenchip (i-VSC) ist dazwischen angeordnet und elektrisch mit den ersten und zweiten MSD-Strukturen gekoppelt.