发明名称 半导体光学装置和半导体光学装置的制造方法
摘要 半导体光学装置具有:芯片,其是半导体叠层的芯片,所述半导体叠层具有:具有第1面的第1导电型的第1半导体层、具有第2面的与第1导电型相反的第2导电型的第2半导体层、和夹在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的有源层,所述芯片的侧面包括:第1侧面,其与所述第2面连续,与第2面之间形成钝角,横截所述第2半导体层和所述有源层,并进入到所述第1半导体层;和与所述第1侧面连续的分割面;第1导电型侧电极,其形成在所述第1面上;以及第2导电型侧电极,其形成在所述第2面上,所述半导体叠层的面内尺寸是50μm以下。
申请公布号 CN104956499A 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201380070732.1 申请日期 2013.12.24
申请人 斯坦雷电气株式会社 发明人 斋藤龙舞
分类号 H01L33/32(2006.01)I;H01L33/22(2006.01)I 主分类号 H01L33/32(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种半导体光学装置,其中,所述半导体光学装置具有:芯片,其是半导体叠层的芯片,所述半导体叠层具有:具有第1面的第1导电型的第1半导体层、具有第2面的与第1导电型相反的第2导电型的第2半导体层、和夹在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的有源层,所述芯片的侧面包括:第1侧面,其与所述第2面连续,与第2面之间形成钝角,横截所述第2半导体层和所述有源层,并进入到所述第1半导体层;和与所述第1侧面连续的分割面;第1导电型侧电极,其形成在所述第1面上;以及第2导电型侧电极,其形成在所述第2面上,所述半导体叠层的面内尺寸是50μm以下。
地址 日本东京都