发明名称 一种VHF&UHF波段微型微波滤波器组
摘要 本发明涉及一种VHF&UHF波段微型微波滤波器组,包括单刀三掷开关芯片MS-SMA-033和三个不同频段的微波滤波器。微波滤波器包括表面贴装50欧姆阻抗的输入/输出端口、以用集总电感电容并联实现的并联谐振单元,上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点,适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
申请公布号 CN104953973A 申请公布日期 2015.09.30
申请号 CN201510412107.1 申请日期 2015.07.14
申请人 南京理工大学 发明人 乔冬春;张超;戴永胜;刘毅;李博文;陈烨;潘航
分类号 H03H7/01(2006.01)I 主分类号 H03H7/01(2006.01)I
代理机构 南京理工大学专利中心 32203 代理人 马鲁晋
主权项 一种VHF&UHF波段微型微波滤波器组,其特征在于:包括单刀三掷开关芯片MS‑SMA‑033和三个微波滤波器,第一微波滤波器(F1)包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)、第一输入电感(Lin1)、第一谐振器(L1‑C1)、第二谐振器(L2‑C2)、第三谐振器(L3‑C3)、第四谐振器(L4‑C4)、第一输出电感(Lout1)、第一Z形级间耦合带状线(Z1)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)和接地端;其中,第一谐振器(L1‑C1)由第一线圈(L1)和第一电容(C1)并联而成,第一线圈(L1)的一端与第一电容(C1)的一端相连,第一线圈(L1)的另一端与第一电容(C1)的另一端分别接地;第二谐振器(L2、C2)由第二线圈(L2)和第二电容(C2)并联而成,第二线圈(L2)的一端与第二电容(C2)的一端相连,第二线圈(L2)的另一端与第二电容(C2)的另一端分别接地;第三谐振器(L3‑C3)由第三线圈(L3)和第三电容(C3)并联而成,第三线圈(L3)的一端与第三电容(C3)的一端相连,第三线圈(L3)的另一端与第三电容(C3)的另一端分别接地;第四谐振器(L4‑C4)由第四线圈(L4)和第四电容(C4)并联而成,第四线圈(L4)的一端与第四电容(C4)的一端相连,第四线圈(L4)的另一端与第四电容(C4)的另一端分别接地;第一线圈(L1)、第二线圈(L2)、第三线圈(L3)、第四线圈(L4)均为多层矩形螺旋线圈结构,第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)均为双层金属板结构;表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)与第一输入电感(Lin1)的左端连接,第一输入电感(Lin1)的右端与第一线圈(L1)和第一电容(C1)相连接,表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)与第一输出电感(Lout1)的右端连接,第一输出电感(Lout1)的左端与第四线圈(L4)和第四电容(C4)相连接,第一Z形级间耦合带状线(Z1)位于第一谐振器(L1‑C1)、第二谐振器(L2‑C2)、第三谐振器(L3‑C3)、第四谐振器(L4‑C4)之上;第二微波滤波器(F2)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)、第一输入电感(Lin2)、第一谐振器(L5‑C5)、第二谐振器(L6‑C6)、第三谐振器(L7‑C7)、第四谐振器(L8‑C8)、第二输出电感(Lout2)、第二Z形级间耦合带状线(Z2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)和接地端,其中,第一谐振器(L5‑C5)由第一线圈(L5)和第一电容(C5)并联而成,第一线圈(L5)的一端与第一电容(C5)的一端相连,第一线圈(L5)的另一端与第一电容(C5)的另一端分别接地;第二谐振器(L6‑C6)由第二线圈(L6)和第二电容(C6)并联而成,第二线圈(L6)的一端与第二电容(C6)的一端相连,第二线圈(L6)的另一端与第二电容(C6)的另一端分别接地;第三谐振器(L7‑C7)由第三线圈(L7)和第三电容(C7)并联而成,第三线圈(L7)的一端与第三电容(C7)的一端相连,第三线圈(L7)的另一端与第三电容(C7)的另一端分别接地;第四谐振器(L8‑C8)由第四线圈(L8)和第四电容(C8)并联而成,第四线圈(L8)的一端与第四电容(C8)的一端相连,第四线圈(L8)的另一端与第四电容(C8)的另一端分别接地;第一线圈(L5)、第二线圈(L6)、第三线圈(L7)、第四线圈(L8)均为多层矩形螺旋线圈结构,第一电容(C5)、第二电容(C6)、第三电容(C7)、第四电容(C8)均为双层金属板结构,表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P3)与第一输入电感(Lin2)的左端连接,第二输入电感(Lin2)的右端与第一线圈(L5)和第一电容(C5)相连接,表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)与第二输出电感(Lout2)的右端连接,第二输出电感(Lout2)的左端与第四线圈(L8)和第四电容(C8)相连接,第二Z形级间耦合带状线(Z2)位于第一谐振器(L5‑C5)、第二谐振器(L6‑C6)、第三谐振器(L7‑C7)、第四谐振器(L8‑C8)之上;第三微波滤波器(F3)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P5)、第一输入电感(Lin3)、第一谐振器(L9‑C9)、第二谐振器(L10‑C10)、第三谐振器(L11‑C11)、第四谐振器(L12‑C12)、第三输出电感(Lout3)、第三Z形级间耦合带状线(Z3)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P6)和接地端;其中,第一谐振器(L9‑C9)由第一线圈(L9)和第一电容(C9)并联而成,第一线圈(L9)的一端与第一电容(C9)的一端相连,第一线圈(L9)的另一端与第一电容(C9)的另一端分别接地;第二谐振器(L10‑C10)由第二线圈(L10)和第二电容(C10)并联而成,第二线圈(L10)的一端与第二电容(C10)的一端相连,第二线圈(L10)的另一端与第二电容(C10)的另一端分别接地;第三谐振器(L10‑C10)由第三线圈(L10)和第三电容(C10)并联而成,第三线圈(L11)的一端与第三电容(C11)的一端相连,第三线圈(L11)的另一端与第三电容(C11)的另一端分别接地;第四谐振器(L12‑C12)由第四线圈(L12)和第四电容(C12)并联而成,第四线圈(L12)的一端与第四电容(C12)的一端相连,第四线圈(L12)的另一端与第四电容(C12)的另一端分别接地;第一线圈(L9)、第二线圈(L10)、第三线圈(L11)、第四线圈(L12)均为多层矩形螺旋线圈结构,第一电容(C9)、第二电容(C10)、第三电容(C11)、第四电容(C12)均为双层金属板结构,表面贴装的50欧姆阻抗第三输入端口(P5)与第三输入电感(Lin3)的左端连接,第三输入电感(Lin3)的右端与第一线圈(L9)和第一电容(C9)相连接,表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口(P6)与第三输出电感(Lout3)的右端连接,第三输出电感(Lout3)的左端与第四线圈(L12)和第四电容(C12)相连接,第三Z形级间耦合带状线(Z3)位于第一谐振器(L9‑C9)、第二谐振器(L10‑C10)、第三谐振器(L11‑C11)、第四谐振器(L12‑C12)之上;单刀三掷开关芯片MS‑SMA‑033的RFOut1与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)连接,RFOut2与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接,RFOut3与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P5)连接。
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