| 发明名称 | 封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够将基板加热成形为所希望的形状的封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。本发明的特征在于：成形工序是在贯通孔形成工序中，用具有与贯通孔(30、31)相当的凸部(53)的贯通孔形成用模(51)按压基底基板用圆片(41)，并通过加热而形成贯通孔(30、31)的工序，贯通孔形成用模(51)由开气孔率为14％以上的材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN102195587B | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201110058647.6 | 申请日期 | 2011.03.03 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 沼田理志;樋口浩 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I;H03H9/21(2006.01)I;G04G9/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;王忠忠 |
| 主权项 | 一种封装件的制造方法，制造具备互相接合的由玻璃材料构成的多个基板、和在所述多个基板的内侧形成的能够封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，包括用成形模按压所述基板并且加热而成形的成形工序，所述成形模由开气孔率为14%以上的材料构成，所述成形模的开气孔成为从所述基板被释放出的逸气的泄放处，能够减少所述基板内的逸气的残余量，所述成形模由热膨胀系数为4ppm/℃以上的材料构成。 | ||
| 地址 | 日本千叶县千叶市 | ||