发明名称 |
具电阻性元件的非易失性存储器与存储单元结构及其制法 |
摘要 |
一种非易失性存储器的存储单元结构,包括:第一金属层;第一介电层,形成于该第一金属层上方,其中,该第一介电层中具有第一穿透洞,以暴露出该第一金属层;第二介电层,形成于该第一穿透洞的内侧表面;第一障壁层,覆盖于该第二介电层上;第一过渡层,接触于该第一金属层;第二金属层,形成于该第一穿透洞内并接触于该第一过渡层一第三介电层,形成于该第二金属层与该第一介电层上方,其中,该第三介电层中具有第二穿透洞,以暴露出该第二金属层;第四介电层,形成于该第二穿透洞的内侧表面;第二障壁层,覆盖于该第四介电层上;一第二过渡层,接触于该第二金属层;以及第三金属层,形成于该第二穿透洞内并接触于该第二过渡层。 |
申请公布号 |
CN104952876A |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201410194759.8 |
申请日期 |
2014.05.09 |
申请人 |
林崇荣 |
发明人 |
林崇荣 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
王芝艳;邹宗亮 |
主权项 |
一种非易失性存储器的存储单元结构,包括:一第一金属层;一第一介电层,形成于该第一金属层上方,其中,该第一介电层中具有一第一穿透洞,以暴露出该第一金属层;一第二介电层,形成于该第一穿透洞的内侧表面;一第一障壁层,覆盖于该第二介电层上;一第一过渡层,由该第二介电层与该第一障壁层反应而成,且该第一过渡层接触于该第一金属层;一第二金属层,形成于该第一穿透洞内并接触于该第一过渡层;一第三介电层,形成于该第二金属层与该第一介电层上方,其中,该第三介电层中具有一第二穿透洞,以暴露出该第二金属层;一第四介电层,形成于该第二穿透洞的内侧表面;一第二障壁层,覆盖于该第四介电层上;一第二过渡层,由该第四介电层与该第二障壁层反应而成,且该第二过渡层接触于该第二金属层;以及一第三金属层,形成于该第二穿透洞内并接触于该第二过渡层。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |