| 发明名称 | 电子部件、电子设备以及移动体 | ||
| 摘要 | 本发明提供电子部件、电子设备以及移动体。可效率良好地加热振动片。电子部件(100)包含：功能元件(20)；安装板(10)，其具有配置功能元件(20)的第1面(12a)、与第1面(12a)相反的一侧的第2面(12b)以及连接第1面(12a)和第2面(12b)的外周面(12c)；以及经由连接部件(70)与第2面(12b)连接的电路基板(40)，电路基板(40)和安装板(10)具有不同的热膨胀率，在安装板(10)上从外周面(12c)向内侧设置有缺口(11)。 | ||
| 申请公布号 | CN104953979A | 申请公布日期 | 2015.09.30 |
| 申请号 | CN201510127641.8 | 申请日期 | 2015.03.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 近藤学 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子部件，其包含：功能元件；安装板，其具有配置有所述功能元件的第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面、以及连接所述第1面和所述第2面的外周面；以及电路基板，其经由连接部件与所述第2面连接，所述电路基板和所述安装板具有不同的热膨胀率，在所述安装板上设置有缺口。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||