一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法

摘要

本发明属于封装材料领域，公开了一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法。所述灌封胶由以下按质量份数计组分组成：100份乙烯基甲基聚硅氧烷、20～100份乙烯基甲基纳米MQ硅树脂、5～50份乙烯基聚硼硅氧烷或乙烯基硼硅氧烷、0.05～0.2份乙炔基环己醇、0.005～0.05份贵金属有机化合物催化剂、0.5～5份乙烯基环氧化合物、1～10份环硼氮烷、10～0份甲基含氢硅油和50～120份氮化硼陶瓷。本发明制备的高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶导热系数高，密封性能好，粘接力强，弹性好，防水防潮、绝缘、减震，耐高温老化性能优异，在大功率电子信息元器件、半导体通讯照明等元器件的封装中具有广阔的应用前景。

主权项

一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶，其特征在于：由以下按质量份数计的组分组成：其中，环硼氮烷与甲基含氢硅油的质量总和不少于6份；贵金属有机化合物催化剂的用量是以有机化合物催化剂中贵金属含量来计的；所述的乙烯基甲基聚硅氧烷为端乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧乙烯基聚二甲基硅氧烷和同时含有端乙烯基与侧乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的一种以上；所述的乙烯基聚硼硅氧烷为乙烯基聚硼硅氧烷1、乙烯基聚硼硅氧烷2或乙烯基聚硼硅氧烷3；所述乙烯基聚硼硅氧烷1含有如下结构：[OB(R)OSi(CH₃)(CH＝CH₂)]_m，其中R＝Ph，m＝2～100且m为整数；所述乙烯基聚硼硅氧烷2的结构式为：(CH₂＝CH)(CH₃)₂Si[OB(R₁)OSi(CH₃)₂]_mOSi(CH₃)₂(CH＝CH₂)；其中R₁＝OCH₃或式中m＝2～100且m为整数；所述乙烯基聚硼硅氧烷3的结构式为：(CH₂＝CH)(CH₃)₂Si[OB(R₁)OSi(CH₃)₂]_m[OB(R₁)OSi(Ph)(R₂)]_n[OSi(CH₃)₂]_p[OSi(Ph)(R₂)]_qOSi(CH₃)₂(CH＝CH₂)；其中，R₁＝OCH₃或R₂＝OCH₃、或式中m,n,p,q为1～100的整数；所述乙烯基硼硅氧烷为RB[OSi(CH₃)₂(CH＝CH₂)]₂，R＝Ph。