一种贴件组件，电子设备壳体，电子设备及加工方法

摘要

本发明公开了一种贴件组件，电子设备壳体，电子设备及加工方法，所述加工方法用于将一贴件粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上，所述方法包括：在所述贴件的贴合面上形成第一胶层，其中，所述第一胶层具有用于与所述待粘贴面粘合的第一粘贴面；将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔；其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于1的自然数，N为大于等于2的自然数。本发明提供的加工方法解决了现有技术存在排除粘合面气泡时所需成本高且排气质量不稳定的技术问题。通过设计了一种低成本加工方法，使得在将贴件粘贴至待粘贴面时，实现产生气泡少且贴合效果好的技术效果。

主权项

一种加工方法，用于将一贴件粘贴在电子设备壳体的待粘贴面上，所述方法包括：在所述贴件的贴合面上形成第一胶层，其中，所述第一胶层具有用于与所述待粘贴面粘合的第一粘贴面；将所述第一粘贴面粘合到所述待粘贴面，进而在所述贴件与所述待粘贴面之间形成M个空腔；其中，所述M个空腔之间具有N个接触区域，M为大于等于1的自然数，N为大于等于2的自然数。