发明名称 Linear Depositing System for Substrate Cooling
摘要 <p>본 발명은 선형 증착 시스템에 관한 것으로서, 박막 증착을 위한 증착 소스 장치를 포함하는 공정 챔버가 선형 형태로 배열되어, 기판 상에 공정이 연속적으로 진행되는 선형 증착 시스템에 있어서, 상기 증착 소스 장치의 상부의 증착 영역 주변부에 형성되며, 상기 증착 소스 장치로부터 이격되게 형성된 제1반사판과, 상기 제1반사판 상측에 상기 제1반사판과 이격되어 형성된 제2반사판을 포함하여 구성되어, 기판의 온도 상승을 억제시키는 것을 특징으로 하는 기판 온도 상승을 억제하는 선형 증착 시스템을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 본 발명은, 증착 소스 장치로부터 이격되게 형성된 이중 반사판에 의해 증착 소스 장치로부터 전달되는 간접적인 대류, 복사열 등을 차단하여 기판의 온도 상승을 억제하는 이점이 있다.</p>
申请公布号 KR101554466(B1) 申请公布日期 2015.09.22
申请号 KR20150092255 申请日期 2015.06.29
申请人 发明人
分类号 C23C14/24;H01L51/00;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人
主权项
地址