发明名称 二极体封装
摘要
申请公布号 TWD170648 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW104300983 申请日期 2015.02.24
申请人 典琦科技股份有限公司 发明人 赖建志;林泓彣;吴建徵
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 新北市莺歌区建国路586号