雷射蚀刻加工用导电性糊剂、导电性薄膜及导电性叠层体

摘要

本发明提供一种适于雷射蚀刻加工之雷射蚀刻加工用导电性糊剂，能将以知的网版印刷法难以应付的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线以低成本且低环境负荷制造且能减少基材之热劣化。本发明提供一种雷射蚀刻加工用导电性糊剂，含有由热塑性树脂构成之黏结剂树脂(A)、金属粉(B)及有机溶剂(C)，前述黏结剂树脂(A)为数量平均分子量5,000~60,000且玻璃转移温度未达60℃之热塑性树脂，并提供使用该导电性糊剂形成之导电性薄膜、导电性叠层体、电气电路及触控面板。