| 发明名称 | 厚铜电路板加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的线肩披峰挤压玻纤、存在气泡、层间结合力差，容易分层和薄板的技术问题。上述方法可包括：在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。 | ||
| 申请公布号 | CN104918419A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201410088731.6 | 申请日期 | 2014.03.11 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 陈于春;沙雷;崔荣;刘宝林 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：在厚铜板的第一面，将非线路图形区域蚀刻减厚，形成凹槽；涂覆液态树脂将所述凹槽填平，但不进行固化；在所述厚铜板的第一面层叠半固化片和第一外层板，并进行压合，使所述液态树脂和所述半固化片在压合过程中完成固化。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||