选择性锡蚀刻液

摘要

本发明提供了一种可选择性蚀刻PCB化学沉金板表面的锡或锡铅合金的选择性锡蚀刻液，其主要成分包括：10-180g/L的水溶性芳香族硝基化合物、0.5-200g/L的含氟类无机酸、0.7-140g/L的磺酸类无机酸、1-150g/L的水溶性亚铁盐、1-50g/L的硫脲类化合物、1-150g/L的有机酸类加速剂和0-60g/L的硼酸。本发明通过采用含氟类和磺酸类无机酸组成的混合酸加快锡或锡铅合金的退除速率，不腐蚀底层铜和铜表面的镍金层，另采用了亚铁盐离子，有效的抑制了蚀刻过程中白色粉末状沉淀的生成，该蚀刻液在使用时发热量少，退锡或锡铅合金速度快且速率平稳，不腐蚀印制电路板的铜面和沉金层，且沉淀及结垢极少。

主权项

一种选择性锡蚀刻液，选择性蚀刻PCB化学沉金板表面的锡或锡铅合金，其特征在于：所述选择性锡蚀刻液为酸性水溶液，其主要成分包括：其中所述含氟类无机酸为氟硼酸和氟硅酸中的至少一种；所述磺酸类无机酸为甲基磺酸和氨基磺酸中的至少一种；所述水溶性亚铁盐为氯化亚铁、磷酸亚铁和硫酸亚铁中的至少一种；所述水溶性芳香族硝基化合物为邻硝基苯磺酸及其盐、间硝基苯磺酸及其盐、对硝基苯磺酸及其盐、硝基萘磺酸、3,5‑二硝基苯甲酸、邻硝基苯酚、间硝基苯酚、对硝基苯酚、苦味酸、邻硝基苯胺、对硝基苯胺和间硝基苯胺中的至少一种；所述硫脲类化合物为含1‑4个碳原子的低烷基硫脲化合物和芳香族硫脲化合物中的至少一种；所述有机酸类加速剂为甲酸、乙酸、丙酸和芳香酸中的至少一种。