具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法

摘要

本发明提供了一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。本发明可以对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效控制，有效解决了内层层间尺寸差异导致的层偏问题。

主权项

一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，其特征在于，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。