晶片封装之结构改良

主权项

一种晶片封装之结构改良，系包括：一晶片座导线架，其上设有一层导电层；一晶片，利用接合剂可使该晶片与该晶片座导线架加以接合固设；一连接块，设于晶片座导线架之导电层上之适当位置处，与晶片座导线架具有电性连接者；一金属导线，两端分别连接晶片与连接块，以达电讯连结。