Halbleitervorrichtung mit plattiertem Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen davon

摘要

Ein Trägersubstrat, das eine Vielzahl an Aufnahmen jeweils zum Aufnehmen und Tragen eines Halbleiterchips aufweist, ist bereitgestellt. Halbleiterchips sind in den Aufnahmen angeordnet, und Metall ist in die Aufnahmen plattiert, um eine Metallstruktur auf und in Kontakt mit den Halbleiterchips auszubilden. Das Trägersubstrat wird geschnitten, um getrennte Halbleitervorrichtungen auszubilden.