| 发明名称 | 管芯到管芯接合以及相关联的封装构造 | ||
| 摘要 | 本公开内容的实施例涉及管芯到管芯接合以及相关联的集成电路(IC)封装构造。在一个实施例中，封装组件包括封装衬底、第一管芯和第二管芯，所述封装衬底具有设置在第一侧上的阻焊层以及与所述第一侧相对设置的第二侧，所述第一管芯安装在所述第一侧上并且具有通过一个或多个第一管芯级互连件来与所述封装衬底电耦合的有源侧，所述第二管芯使用一个或多个第二管芯级互连件来与所述第一管芯的所述有源侧接合，其中所述第二管芯的至少一部分设置在延伸到所述阻焊层中的空腔中。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN104900626A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510062148.2 | 申请日期 | 2015.02.05 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | O·G·卡尔哈德;D·马利克;R·V·马哈詹;A·P·阿卢尔 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/535(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 林金朝;王英 |
| 主权项 | 一种封装组件，包括：封装衬底，其具有设置在第一侧上的阻焊层和与所述第一侧相对设置的第二侧；第一管芯，其安装在所述第一侧上并且具有通过一个或多个第一管芯级互连件来与所述封装衬底电耦合的有源侧；以及第二管芯，其使用一个或多个第二管芯级互连件来与所述第一管芯的所述有源侧接合，其中，所述第二管芯的至少一部分设置在延伸到所述阻焊层中的空腔中。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||