一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法

摘要

本发明公开了一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法，取若干晶圆放入超声擦片机中，利用去离子水冲洗的同时进行超声擦片；超声擦片结束后直接将晶圆从超声擦片机中取出，然后将晶圆放入纯IPA清洗液中清洗；将上述清洗过的晶圆取出置于纯EKC清洗液中清洗；将上述清洗过的晶圆取出置于纯IPA清洗液中清洗；将上述清洗过的晶圆取出置于去离子水槽中冲洗；将上述冲洗过的晶圆甩干。本发明采用晶圆生产线现有设备和现有清洗液，生产成本较低，且能够实现多片同时清洗，生产效率较高，满足大规模生产的需求。

主权项

一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：取若干晶圆放入超声擦片机中，利用去离子水冲洗的同时进行超声擦片；步骤二：超声擦片结束后直接将晶圆从超声擦片机中取出，然后将晶圆放入纯IPA清洗液中清洗；步骤三：将步骤二中清洗过的晶圆取出置于纯EKC清洗液中清洗；步骤四：将步骤三中清洗过的晶圆取出置于纯IPA清洗液中清洗；步骤五：将步骤四中清洗过的晶圆取出置于去离子水槽中冲洗；步骤六：将步骤五中冲洗过的晶圆甩干。