发明名称 |
LED外延结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种LED外延结构及其制备方法,LED外延结构从下向上依次包括衬底,N型GaN层,InGaN/GaN量子阱层,电子阻挡层,P型GaN层,接触层;P型GaN层和接触层之间还生长有空穴扩展层。空穴扩展层为非故意掺杂的Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层,Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层中x的取值范围为0.05~0.20,Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层的厚度范围为10~40nm。本发明的Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层具有较高能隙,从正极流出的空穴经过Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层后会被均匀分散,然后空穴流到InGaN/GaN量子阱层中与电子复合而产生光子,可提高发光均匀性,且无需借助复杂的芯片工艺就可以解决LED芯片中电流拥堵的问题。 |
申请公布号 |
CN104900776A |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201510366989.2 |
申请日期 |
2015.06.29 |
申请人 |
聚灿光电科技股份有限公司 |
发明人 |
冯猛;陈立人;刘恒山 |
分类号 |
H01L33/14(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/14(2010.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁 |
主权项 |
一种LED外延结构,其特征在于,所述LED外延结构从下向上依次包括:衬底,N型GaN层,InGaN/GaN量子阱层,电子阻挡层,P型GaN层,接触层;所述P型GaN层和所述接触层之间还生长有空穴扩展层。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号 |