芯片天线及其制造方法

摘要

在弯折导电板来形成立体形状的天线图案(10)后，将该弯折得到的立体形状的天线图案(10)作为插入部件提供给射出成型模具，用树脂来对基体(20)进行射出成型。由此，与通过印刷等在多个面形成天线图案的情况相比，能容易地形成具有立体形状的天线图案(10)的芯片天线(1)。

主权项

一种芯片天线的制造方法，是用于制造芯片天线的方法，该芯片天线具备：由树脂构成的基体、和由导电板构成的立体形状的天线图案，其特征在于，所述芯片天线的制造方法具有：冲压压制工序，对导电板进行冲压来形成为规定形状；折弯压制工序，折弯通过所述冲压压制工序得到的规定形状的导电板来形成所述天线图案；和射出成型工序，将所述天线图案作为插入部件，来用树脂射出成型所述基体，所述天线图案具有设置在折弯部的两侧的一对平板部，将提供给射出成型模具的所述天线图案的所述折弯部的角度设定为大于所述射出成型模具中的相当于所述折弯部的部分的角度，通过将所述天线图案提供给所述射出成型模具进行合模，来用所述射出成型模具压紧所述天线图案的所述折弯部，从而矫正所述折弯部的角度，在此状态下对空腔射出树脂，来将所述一对平板部均埋入所述基体的表面。