预测刻蚀率均匀性以评测校正等离子体腔的方法和装置

摘要

本发明提供了在衬底的衬底处理期间，为评测校正处理腔的健康状况而预测刻蚀率均匀性的方法。本方法包括执行配方并从第一成组的传感器接收处理数据。本方法进一步包括利用子系统健康检查预测模型分析处理数据以确定计算数据，计算数据包括刻蚀率数据和均匀性数据中的至少一种。子系统健康检查预测模型通过关联成组的膜衬底的测量数据与成组的非膜衬底模拟处理期间采集的处理数据而建立。本方法还包括将计算数据与由子系统健康检查预测模型定义的成组的控制限度进行比较。本方法又进一步包括如果计算数据在成组的控制限度之外就产生警告。

主权项

用于在成组的衬底的衬底处理期间预测刻蚀率均匀性以评测校正处理腔健康状况的方法，其包括：在所述成组的衬底的第一衬底执行用于处理产品晶片的配方；在所述执行所述配方期间，从第一成组的传感器接收处理数据；利用子系统健康检查预测模型分析所述处理数据以确定计算数据，所述计算数据包括刻蚀率数据和均匀性数据中的至少一种，其中通过关联第一成组的数据和第二成组的数据建立所述子系统健康检查预测模型，所述第一成组的数据包括来自成组的膜衬底的测量数据，所述第二成组的数据包括在成组的非膜衬底模拟处理期间采集的处理数据；将所述第一衬底的所述计算数据与由所述子系统健康检查预测模型定义的成组的控制限度进行比较；以及如果所述计算数据在所述控制限度之外，就产生警告；其中所述子系统健康检查预测模型由通过时间阶段采集的数据建立，其中所述时间阶段为湿法循环的开始、所述湿法循环期间和所述湿法循环结尾中的一个。