| 发明名称 |
低温烧结性导电性糊膏及使用其所形成之导电膜和导电膜之形成方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI498921 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW100139729 |
申请日期 |
2011.11.01 |
| 申请人 |
同和电子科技股份有限公司 |
发明人 |
樋之津崇;桧山优斗;上山俊彦 |
| 分类号 |
H01B1/22;H01B5/14;H01L21/288 |
主分类号 |
H01B1/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种导电性糊膏，系含有被由碳数2~6之羧酸或其衍生物所构成之有机物被覆的银粒子、分散媒、树脂及碳数2~8的二羧酸。
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| 地址 |
日本 |
