| 发明名称 |
基板之沟槽加工工具及沟槽加工装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI498298 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW101147405 |
申请日期 |
2012.12.14 |
| 申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
曾山正信 |
| 分类号 |
C03B33/10;B23D3/02;H01L21/304 |
主分类号 |
C03B33/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种基板之沟槽加工工具，系保持于保持具，与上述保持具一同于作为加工对象之基板上相对移动，而用以于上述基板形成沟槽，其特征在于具备：工具本体，具有抵接于上述保持具之抵接面，且保持于上述保持具；以及刃尖部，形成于上述工具本体之前端部，且具有从上述抵接面连续而形成为与上述抵接面同一面之基准面，并且从上述基准面起具有既定之宽度。
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| 地址 |
日本 |
