发明名称 真空处理装置
摘要
申请公布号 TWI498934 申请公布日期 2015.09.01
申请号 TW100105620 申请日期 2011.02.21
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 饭岛荣一;池田裕人;矶佳树
分类号 H01J37/06;C23C14/30;C23C14/08;C23C14/14 主分类号 H01J37/06
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种真空处理装置,其系具备:处理室,其供设置处理对象物且可维持真空环境;电子枪,其配置于前述处理室的外壁面,用以射出将前述处理对象物加热之电子束;以及电子束集束机构,其设于前述处理室内,且用以将从前述电子枪射出之前述电子束予以集束;前述电子束集束机构系具有:至少一个集束线圈;感测器,其系测定前述电子束在通过点的温度;真空排气系统,设置于前述电子束集束机构;以及控制部,其系基于前述感测器之测定结果,使用前述真空排气系统来控制前述电子束集束机构内的压力。
地址 日本