发明名称 雷射切割薄片材料的方法与系统;METHOD AND SYSTEM OF LASER CUTTING A SHEET MATERIAL
摘要 一种切割薄片材料的方法,该方法包括将薄片材料装载在支撑件上并藉由于薄片材料与支撑件之间插入至少一个薄片的多孔材料而于薄片材料与支撑件之间形成多孔的阻挡层。该方法包括将雷射光聚焦于相对于支撑件上的薄片材料之目标点。聚焦的雷射光与薄片材料之间产生相对运动,使得聚焦的雷射光沿着薄片材料上的预定路径移动以沿着预定路径切割薄片材料,而多孔阻挡层防止支撑件受到聚焦雷射光的损害。
申请公布号 TW201532723 申请公布日期 2015.09.01
申请号 TW103141032 申请日期 2014.11.26
申请人 康宁公司 CORNING INCORPORATED 发明人 凃昆宏 TU,KUN HUNG;伟柏克雷格史蒂芬 WEBER, CRAIG STEVEN
分类号 B23K26/10(2006.01);B23K26/38(2014.01);B23K26/70(2014.01) 主分类号 B23K26/10(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财李世章
主权项
地址 美国 US