积层式电感制程

摘要

一种积层式电感制程，包含下列步骤：(A)制备一绝缘的基材，并于该基材上涂布一绝缘层。(B)以雷射蚀刻该绝缘层形成复数蚀刻孔，并保留该基材不受贯穿。(C)使用导体材料于该绝缘层上设置一导体层，并使该导体材料填入该等蚀刻孔。(D)重复执行步骤(A)至(C)，并将此步骤之制成品去除该基材以形成一叠构单元。(E)将该叠构单元叠置于步骤(C)之绝缘层上。(F)重复步骤(D)及(E)至所设计之叠构样式为止。本发明具有大幅增加该导体层所形成的导线截面积、降低导线损耗、及增加导线信赖度的功效。