| 摘要 |
본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 경화성 수지, 금속섬유 및/또는 무기섬유, 및 무기충전재로 이루어진다. 상기 금속섬유 및 무기섬유는 평균길이가 1 내지 6 mm이고, 평균입경이 10 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인조대리석은 상기 인조대리석용 칩, 경화성 수지 매트릭스, 및 무기충전재를 주성분으로 하여 제조된다. 상기 경화성 수지는 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 이들의 중합체, 또는 이들의 공중합체가 바람직하게 사용된다. 본 발명에 따른 인조대리석은 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 기타 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하고; 상기 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계에 의하여 제조된다. 상기 조성물을 경화시키기 전에 탈포하는 단계를 더 포함할 수 있다. |
