发明名称 樹脂封止型パワー半導体モジュール及びその製造方法
摘要
申请公布号 JP5771136(B2) 申请公布日期 2015.08.26
申请号 JP20110279188 申请日期 2011.12.21
申请人 发明人
分类号 H01L25/07;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/18 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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