| 发明名称 | 提高引线键合性能的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种提高引线键合能力的方法，包括：在实施引线键合之前对载板依次进行以下步骤：A.对所述载板进行清洗；B.对所述载板的表面进行等离子体蚀刻。通过上述步骤，可以将载板表面的有机物、粉尘、氧化物以及硫化物去除，使载板金属层表面干净清洁，从而提高引线与载板的键合性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102446778B | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201010505299.8 | 申请日期 | 2010.10.08 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司 | 发明人 | 朱兴华 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;罗建民 |
| 主权项 | 一种提高引线键合性能的方法，包括：在实施引线键合之前对载板依次进行以下步骤：A.对所述载板进行清洗；B.对所述载板的表面进行等离子体蚀刻，所述等离子体蚀刻是在氧气和氮气的气氛中进行，所述等离子体蚀刻时的真空度为220～260mTorr，蚀刻时间为4～6分钟；步骤A中的所述清洗步骤包括：(10)利用去离子水清洗所述载板；(20)利用除油剂清洗所述载板，所述除油剂为碱性除油剂，所述碱性除油剂采用MS100 cleaner ALK，所述除油剂的流速为0.5～1.5m/min；除油时间为1.0～2.0min。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 | ||