发明名称 |
一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法。所述助焊剂由20~47%松香、8~20%增粘剂、0.5~12%抗氧化剂、4~15%有机酸、0.2~3%乙基己基异辛酸、6~14%有机胺、0.5~8%表面活性剂、4~10%触变剂和余量溶剂组成。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的活性体系,使得发明的助焊剂与锡铋系无铅锡粉配置的锡膏不仅不含有任何的氟、氯、溴、碘和砹卤素元素,而且在钎焊中表现良好的可焊性,钎焊后焊点饱满光亮、不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高,特别适用于钎焊温度要求较低的电子元器件的装配焊接。 |
申请公布号 |
CN104858571A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201510314559.6 |
申请日期 |
2015.06.10 |
申请人 |
深圳市同方电子新材料有限公司;深圳市同方新源科技有限公司 |
发明人 |
刘家党;肖德成;肖德华;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;邓忠庆;邱海波 |
分类号 |
B23K35/363(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
江裕强;何淑珍 |
主权项 |
一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂,其特征在于,其由下述重量百分比的成分组成:松香 20~47%增粘剂 8~20%抗氧化剂 0.5~12%有机酸 4~15%乙基己基异辛酸 0.2~3%有机胺 6~14%表面活性剂 0.5~8%触变剂 4~10%;其余为溶剂。 |
地址 |
518110 广东省深圳市宝安区观澜街道樟坑径社区白鸽湖新村工业区65号 |