一种芯片封装方式

摘要

本发明涉及一种芯片封装方式，一种芯片封装方式，该方式制备出来的芯片封装结构包括芯片主体、导热高分子封装材料层和热双金属片导电引脚。本发明的有益效果在于，使得芯片在发热的时候，芯片会在引脚的作用下远离PCB板。

主权项

一种芯片封装方式，其特征在于：该方式制备出来的芯片封装结构包括芯片主体、导热高分子封装材料层和热双金属片导电引脚，所述芯片封装方式包括以下热双金属片导电引脚和步骤：所述热双金属片导电引脚的材质是热双金属片，所述热双金属片在常温下呈弯曲状，所述热双金属片的主动层呈弯曲状紧贴呈弯曲状的热双金属片的被动层，所述热双金属片的被动层连接所述芯片主体的导电位置；步骤1、将所述热双金属片的主动层和热双金属片的被动层弯曲，并通过热处理退火，消除弯曲带来的内部应力；步骤2、将所述热双金属片的主动层紧贴热双金属片的被动层；步骤3、将所述热双金属片的被动层连接所述芯片主体的导电位置；步骤4、灌注导热高分子封装材料，形成包裹芯片主体的导热高分子封装材料层。