发明名称 应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管
摘要 本实用新型公开了一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管,该发射管包括底部散热基板以及上部发射LED,所述发射LED包括发光芯片和PCB板,所述发光芯片与所述PCB板固定连接,所述发光芯片的极性通过金线连接至所述PCB板上。发光芯片选用IR芯片或是PD/PT芯片。单个LED封装组件外观尺寸为:3.0mm*1.2mm*2.65m,单个LED封装组件发光区面积为:0.78mm*1.2mm*1.55mm。本实用新型的超薄LED比市面上主流的侧射厚度少0.4mm,只有1.2mm的厚度;光效可以达到Max.17mW/Sr@20mA,20°~30°,以一般组件亮度提升了20%以上;且制作简单、使用方便。
申请公布号 CN204596841U 申请公布日期 2015.08.26
申请号 CN201520203355.0 申请日期 2015.04.07
申请人 绍兴联同电子科技有限公司 发明人 刘利娟;居艳;周文帝;周文章;刘冬寅
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管,其特征在于:所述发射管包括底部的散热基板以及上部的发射LED,所述发射LED包括发光芯片(1)和PCB板(2),所述发光芯片(1)与所述PCB板(2)固定连接,所述发光芯片(1)的的极性通过金线连接至所述PCB板(2)上。
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