半导体器件封装系统

主权项

一种半导体器件封装系统，其特征在于，该系统包括：传送器，其经组态以传送载体；喷注头，其经组态以向该载体上喷注热固性胶体；装配头，其经组态以将半导体晶粒贴合至该已喷注热固性胶体之载体上，且其中该半导体晶粒系经由该热固性胶体贴合至该载体上；及控制器，其与该喷注头及装配头耦接且经组态以控制该喷注头及该装配头之动作。