| 摘要 |
<p>【課題】Ｌｏｗ−ｋ膜を含む積層体がウェーハの基板表面に積層されたウェーハであっても、効率よく確実に個々のデバイスチップに分割することのできるウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハ１１の表面に保護部材２１を配設する保護部材配設ステップと、保護部材に対して透過性を有し積層体に対して吸収性を有する波長のレーザービームを保護部材越しに積層体に照射し、積層体を部分的に除去して分割予定ライン１７に沿ったレーザー加工溝２３を形成する溝形成ステップと、ウェーハの裏面からウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームを照射してウェーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、ウェーハに外力を付与して分割予定ラインに沿ってウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割ステップと、保護部材をウェーハから剥離する剥離ステップと、を備えたことを特徴とする。【選択図】図２</p> |
