施加热转印标签的系统和方法

摘要

描述了可变形的标签处理器和相关的方法。处理器被加热并紧靠标签如热转印标签，以将一个或多个设计从标签施加至容器或其它表面上。处理器和方法非常适合于将标签施加至复合曲面上。也描述了使用多个标签处理器的组件的大规模的标签施加方法。也描述了在贴标签操作中用于选择性地使标签区域接触并粘附至移动的容器上的其他组件和方法。

主权项

从载体元件或片材施加热转印设计至容器的方法，所述热转印设计包括放置在所述载体元件上的油墨或其它有色制剂的区域，所述方法包括：提供标签处理器，其包括(i)限定了第一面和相对定向的第二面的硬框架，所述框架限定了在所述第一面和第二面之间延伸的开口；和(ii)柔性元件，其邻近于所述框架的所述第一面和第二面的至少一个放置并延伸通过所述框架的所述开口，且从所述框架的另一面向外伸出，所述柔性元件限定用于接触所述载体元件的外表面，所述柔性元件限定从所述框架的第一面可进出的内部中空区域，将标签接触力施加至从所述框架的第二面向外伸出的元件部分之后，所述柔性元件可变形；加热所述柔性元件；将所述热转印设计以及所述载体元件放置在所述柔性元件的外表面和所述容器之间；使所述柔性元件的外表面与所述载体元件接触，以及使所述热转印设计与所述容器接触；和将标签接触力施加至所述柔性元件，藉此，所述柔性元件变形，且所述热转印设计至少部分地被转印至所述容器。