| 发明名称 | 利用电磁辐射从切削刀片移除材料的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了从切削刀具(100)移除材料的方法和设备(10)。电磁辐射源(12)产生激光束(14)，所述激光束穿过小孔(20)用于截短所述激光束(14)尺寸，并且通过匀化器用于为所述激光束(14)横切面提供均匀能量密度。具有预定形状的掩模(26)减小所述激光束(14)的尺寸，成像透镜(30)将激光束(14)投影到所述切削刀具(100)的表面上。所述掩模(26)的预定形状提供从所述切削刀具(100)的表面移除的材料量的选择性调整。在一个实施例中，掩模(26)为等腰梯形形状，可在所述切削刀具(100)的顶部前刀面(102)和后刀面(106)的交汇处形成T形表面(108)。 | ||
| 申请公布号 | CN104842071A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201510083351.8 | 申请日期 | 2015.02.16 |
| 申请人 | 钴碳化钨硬质合金印度有限公司 | 发明人 | N·孔达米迪 |
| 分类号 | B23K26/36(2014.01)I;B23K26/066(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/36(2014.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 胡海滔 |
| 主权项 | 一种从切削刀片移除材料的方法，包括将激光束聚焦在所述切削刀片的表面上，从而在所述切削刀片的表面上创建一个表面特征。 | ||
| 地址 | 印度卡纳塔克邦 | ||