| 发明名称 | 包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例包括器件及其形成方法。一个实施例涉及一种器件，该器件包括：位于衬底的第一侧上方的阻焊涂层、通过第一连接件接合至衬底的第一侧的管芯的有源表面、以及通过第二组连接件安装至管芯的表面安装器件，表面安装器件位于管芯和衬底的第一侧之间，表面安装器件与阻焊涂层间隔开。本发明涉及包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104851842A | 申请公布日期 | 2015.08.19 |
| 申请号 | CN201410165979.8 | 申请日期 | 2014.04.23 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈宪伟;陈英儒 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：阻焊涂层，位于衬底的第一侧上方；管芯的有源表面，通过第一连接件接合至所述衬底的所述第一侧；以及表面安装器件，通过第二组连接件安装至所述管芯，所述表面安装器件位于所述管芯和所述衬底的第一侧之间，所述表面安装器件与所述阻焊涂层间隔开。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||