堆叠的电子封装件

摘要

一种堆叠的电子封装件包括基板以及导电带，每一个导电带具有侧面、顶部以及与所述顶部相反的底部。每一个导电带沿着底部耦接到所述基板的上表面，并与其它的导电带分离。所述侧面中的至少一个侧面的长度大于所述侧面中的至少另一个的宽度。包封剂延伸在所述基板的上表面和侧表面以及所述导电带的侧面上。无源电子元件设置在所述导电带之上，每一个导电带沿着所述顶部耦接到所述无源电子元件的端子。

主权项

一种堆叠的电子封装件，包括：基板；半导体片芯，其耦接到所述基板的上表面；电子元件，其耦接到所述基板的上表面；导电带，每一个导电带具有侧面、顶部和与所述顶部相反的底部，每一个导电带沿着所述底部耦接到所述基板的上表面并与所述半导体片芯以及所述电子元件间隔开，所述导电带中的至少一个设置在所述半导体片芯的第一侧上，并且所述导电带中的至少一个设置在所述半导体片芯的与所述第一侧相反的第二侧上，每一个导电带与其它的导电带分离，并且所述侧面中的至少一个侧面的长度大于所述侧面中的至少另一个侧面的宽度；包封剂，延伸在所述半导体片芯、所述电子元件以及所述基板的上表面之上，并且覆盖所述基板的侧表面以及所述导电带的所述侧面；以及无源电子元件，设置在所述半导体片芯以及所述电子元件之上，每一个导电带沿着所述顶部耦接到所述无源电子元件的端子。