发明名称 一种PCB钻孔用垫板及其制造方法
摘要 本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制造方法,其包括步骤:按重量比计,将酚醛环氧丙烯酸树脂50-70%、填料20-50%、稀释剂0-10%依次加入搅拌罐,加热至40-60℃,搅拌混合30-60分钟后加入光引发剂0.5-5%,然后继续搅拌10-15分钟后冷却出料,制得复合树脂;以木纤维板为基板,在所述基板上下表面分别涂覆上述制得的复合树脂后,在预定条件下固化形成垫板。本发明的PCB钻孔用垫板表面硬度明显提高,且有效降低了钻孔时产生的披锋,提高了PCB钻孔加工的生产效率。
申请公布号 CN104844817A 申请公布日期 2015.08.19
申请号 CN201510191340.1 申请日期 2015.04.21
申请人 深圳市柳鑫实业有限公司 发明人 罗小阳;贺琼;张伦强;刘飞
分类号 C08J7/04(2006.01)I;C09D163/10(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C08L97/02(2006.01)N 主分类号 C08J7/04(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;刘文求
主权项 一种PCB钻孔用垫板的制造方法,其特征在于,包括步骤:A、按重量比计,将酚醛环氧丙烯酸树脂50‑70%、填料20‑50%、稀释剂0‑10%依次加入搅拌罐,加热至40‑60℃,搅拌混合30‑60分钟后加入光引发剂0.5‑5%,然后继续搅拌10‑15分钟后冷却出料,制得复合树脂;B、以木纤维板为基板,在所述基板上下表面分别涂覆上述制得的复合树脂后,在预定条件下固化形成垫板。
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