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<p>집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 웨이퍼 레벨의 크기를 갖는 집적회로 소자의 일면 상에 외부와의 전기적 연결이 가능한 전기 연결부를 형성하는 단계; 상기 집적회로 소자의 타면을 씨닝(thinning)하여 상기 집적회로 소자를 휘거나 접을 수 있는 두께를 갖는 유연 집적회로 소자로 형성하는 단계; 상기 유연 집적회로 소자의 타면에 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 하부 기판을 부착시킴과 아울러 상기 전기 연결부와 수직하는 방향으로 전기적으로 연결되도록 상기 전기 연결부가 형성되는 상기 유연 집적회로 소자의 일면 상에 이방성 도전 필름을 형성하는 단계; 및 상기 이방성 도전 필름이 형성되는 상기 유연 집적회로 소자가 각각으로 분리되도록 상기 웨이퍼 레벨로부터 싱귤레이션(singulation)하는 단계를 포함할 수 있다.</p> |
