发光器件、发光器件封装、以及照明系统

摘要

本发明提供了一种发光器件、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括：第一半导体层，该第一半导体层包括多个中空空间部；第一半导体层上的有源层；以及有源层上的第二导电型半导体层。多个空气透镜中的每一个具有小于第一半导体层的厚度。

主权项

一种发光器件，包括：衬底；位于所述衬底上的未被掺杂的半导体层；位于所述未被掺杂的半导体层上的第一导电型半导体层，其中，所述第一导电型半导体层包括位于所述未被掺杂的半导体层上的第一层和位于所述第一层上的第二层；位于所述第一导电型半导体层上的有源层；位于所述有源层上的第二导电型半导体层；以及布置在所述第一导电型半导体层的所述第一层和所述第二层之间的多个中空空间部，其中，所述多个中空空间部中的每个中空空间部的厚度小于所述第一导电型半导体层的厚度，其中，所述中空空间部的底表面与所述第一层接触，其中，所述多个中空空间部中的每个中空空间部具有凸透镜形或半球形，其中，所述多个中空空间部是通过如下方式形成的：在所述第一导电型半导体层的所述第一层上形成具有凸透镜形或半球形的多个透镜图案；使所述第一导电型半导体层的所述第二层的一部分生长到小于或者等于所述多个透镜图案中的每一个的高度，以部分地暴露所述多个透镜图案中的每一个的上部；和通过开口的上部进行蚀刻以使所述多个透镜图案以气体的形式泄出，并且其中，所述多个中空空间部内的空气的折射率小于所述第一导电型半导体层的折射率。