一种用于CCGA器件连接的无铅钎料

摘要

本发明公开了一种用于CCGA器件连接的无铅钎料，属于电子互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Fe颗粒含量为0.01～0.5％，碳纳米管为0.05～0.8％，其余为Sn。使用市售的Sn锭、纳米Ag颗粒、纳米Cu颗粒、亚微米Fe颗粒，碳纳米管，预先将Sn锭熔化，然后加入纳米Ag/Cu颗粒，最后加入亚微米Fe颗粒和碳纳米管，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料溶化后表面覆盖纳米CeO₂颗粒防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料具有高可靠性，可用于CCGA器件的连接。

主权项

一种用于CCGA器件连接的无铅钎料，其特征在于：其成分及质量百分比为：纳米Ag的含量为0.3～4.0％,纳米Cu的含量为0.2～1.0％，亚微米Fe颗粒含量为0.01～0.5％，碳纳米管的含量为0.05～0.8％，余量为Sn。