集成电路散热片外露式引线框架

摘要

本实用新型提供了一种集成电路散热片外露式引线框架，包括多个单条框架，每个单条框架上并排设有六个封装单元，封装单元包括框架载体，框架载体的位置低于其周围框架的位置。该引线框架可替代铆接式大散热片式的引线框架，通过框架中的基岛来代替铆接散热片的设计，通过内引脚的合理排布达到eZIP25L及eZIP27L共模设计的目的，节约框架模具设计、制作成本及引线框框架开发利用成本，并且可降低框架材料消耗、降低框架加工难度和提高塑封料利用率，极大限度的利用框架材料，提高生产效率和产品质量，减少错误率和安全风险。有助于提高产品的成品率、质量、可靠性。是一条降低成本、节能减排的有效途径。

主权项

一种集成电路散热片外露式引线框架，其特征在于，包括多个单条框架（1），每个单条框架（1）上并排设有六个封装单元（2），封装单元（2）包括框架载体（14），框架载体（14）的位置低于其周围框架的位置。