发明名称 |
设置在组件盖上的MEMS设备 |
摘要 |
一种微机电系统(MEMS)组件包括基板、盖、MEMS装置和至少一个壁。所述基板具有电连接焊盘,并且所述电连接焊盘耦接到延伸穿过所述基板的电导体。所述MEMS装置附接到所述盖。所述至少一个壁耦接到所述盖和所述基板并且与所述盖分开形成,并且具有布置在所述至少一个壁中的电导管。所述电导管电耦接到所述基板上的所述电导体。所述电导管和所述电导体形成所述MEMS装置与所述电连接焊盘之间的电路径。 |
申请公布号 |
CN104837762A |
申请公布日期 |
2015.08.12 |
申请号 |
CN201380050043.4 |
申请日期 |
2013.07.31 |
申请人 |
美商楼氏电子有限公司 |
发明人 |
S·F·沃斯;J·B·斯切赫 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
吕俊刚;刘久亮 |
主权项 |
一种微机电系统(MEMS)组件,所述MEMS组件包括:底座基板,所述底座基板具有电连接焊盘,所述电连接焊盘耦接到延伸穿过所述底座基板的电导体;盖;MEMS装置,所述MEMS装置附接到所述盖并且安装在声学端口上;至少一个壁,所述至少一个壁耦接到所述盖和所述底座基板,使得所述壁包含垂直的电连接,所述至少一个壁与所述盖分开形成并且所述壁具有设置在所述壁中的电导管,所述电导管电耦接到所述底座基板上的所述导体;使得所述电导管和所述电导体形成所述MEMS装置与所述电连接焊盘之间的电路径。 |
地址 |
美国伊利诺伊州 |